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標簽：聯(lián)想，聯(lián)想服務器，人工智能，
高性能計算一直是科技綜合實力競爭的制高點，也在一定程度上反映了各大廠商系統(tǒng)研發(fā)方面的實力。聯(lián)想是中國高性能計算的領軍者，經(jīng)過近20年的發(fā)展，創(chuàng)造了很多輝煌的成績，比如在衡量各國超算實力的SC2017 HPC TOP500榜單中，聯(lián)想獨占87席，連續(xù)四次位居中國第一、全球第二。而且，17%的增長率也讓聯(lián)想成為全球增速最快的HPC廠商。
2018年1月3日，國內(nèi)首個溫水水冷高性能計算平臺——北京大學高性能計算校級公共平臺啟用揭牌儀式在北京舉行。該平臺采用聯(lián)想首創(chuàng)的45℃溫水水冷技術，效率大幅提升，PUE值僅為1.1，為北京大學科研創(chuàng)新提供了強大的計算力保障。
揭牌儀式
在全球范圍內(nèi)，聯(lián)想還贏得了牛津大學、倫敦大學、芝加哥大學、北卡羅萊納州立大學等高校的信賴。比如，聯(lián)想與北卡羅萊納州立大學研究人員正在開展更深入的研究，以應對全球糧食水源短缺的挑戰(zhàn)。在倫敦大學學院，研究人員正在通過大型強子對撞機，重建高能粒子碰撞事件，解決有關宇宙起源的基本問題。
HPC的超強計算力，是未來包括人工智能在內(nèi)的新興技術應用發(fā)展的基礎，而在這個領域，聯(lián)想是當之無愧的持續(xù)創(chuàng)新者與領先者。
聯(lián)想HPC“聯(lián)姻”北京大學
HPC在科學研究和工程計算中正起到愈加重要的作用，甚至成為計算化學、計算物理學、計算生物學等科學領域的核心驅(qū)動力。因此，構建一套高性能、高效率、高可靠性的HPC系統(tǒng)是每一所高校、科研機構共同的目標。
北京大學作為一流高校，在選擇HPC平臺上自然比較苛刻，并高度重視。從過往的成績來看，聯(lián)想領先的硬件，在軟件與應用層面，特別是人工智能相關的應用都達到了世界一流水平，因此聯(lián)想成為最佳選擇。
在揭牌儀式前，北京大學校長林建華與聯(lián)想集團董事長兼CEO楊元慶，聯(lián)想集團高級副總裁、數(shù)據(jù)中心業(yè)務集團中國區(qū)總裁童夫堯等，就未來AI發(fā)展趨勢、打造世界一流學科，吸引優(yōu)秀科學家、培養(yǎng)適應未來發(fā)展需求的新型人才等話題進行了深入交流。
圖｜北京大學校長林建華（右）與聯(lián)想集團董事長兼CEO楊元慶（左）
據(jù)了解，本次揭牌的北京大學高性能計算校級公共平臺“未名一號”由聯(lián)想提供技術支持，共227個節(jié)點組成，其中計算節(jié)點196個、GPU節(jié)點10個、KNL節(jié)點8個、胖節(jié)點3個、管理和登錄節(jié)點6個、IO節(jié)點4個，存儲采用聯(lián)想GSS24存儲系統(tǒng)，容量2784.8TB，計算網(wǎng)絡采用Omni-path架構，編譯器采用GNU和Intel最新編譯器套件，作業(yè)管理采用Slurm作業(yè)調(diào)度系統(tǒng)，集群管理采用聯(lián)想LiCO集群監(jiān)控管理套件。該集群系統(tǒng)理論計算峰值高達411萬億次/秒，計算節(jié)點理論峰值261萬億次/秒，實測計算能力達到242萬億次/秒。
這其中，每個數(shù)字都凝聚了聯(lián)想在高性能領域的“功力”，而這一平臺的建成和啟用，不僅為北大高水平科學研究、前沿科技探索和創(chuàng)新型人才培養(yǎng)提供良好的支撐和保障，更是對聯(lián)想在HPC領域的一次考驗，比如該平臺使用了國內(nèi)史無前例的溫水水冷散熱方式。
聯(lián)想的水冷技術強在哪？
在“未名一號”上，搭載了聯(lián)想自主研發(fā)的45℃溫水水冷技術，通過無泄漏，快速連接系統(tǒng)，冷卻水流經(jīng)水龍頭，來冷卻核心處理器及其內(nèi)存。溫水水冷技術讓“未名一號”的PUE值控制達1.1，同時讓制冷散熱成本降低50%，每年為北京大學節(jié)省約60萬度電。
圖 ｜“未名一號”高性能計算系統(tǒng)
為什么是45℃？這是因為可以有效的避免冷凝水的問題。更關鍵的一點是，溫水直接水冷技術，省卻了昂貴的冰水機、壓縮機的購置成本，這也進一步減輕了北京大學高性能計算平臺在資金投入上的壓力。據(jù)透露，聯(lián)想還推出50℃水冷技術，進一步降低系統(tǒng)能耗。
聯(lián)想的AI之路
北京大學物理學院副教授、高性能計算校級公共平臺主任雷奕安介紹到，“未名一號”是一個跨學科的科研基礎設施，對各學科交流和人才培養(yǎng)將有直接推動作用。針對北京大學各學科領域，“未名一號”都將對大規(guī)模數(shù)據(jù)處理和大規(guī)模科學計算的需求提供支持。
可以看出，以HPC為代表的計算力將在技術發(fā)展中發(fā)揮越來越重要的戰(zhàn)略核心作用，持續(xù)推動技術的創(chuàng)新與應用，尤其是AI領域，HPC的超強計算能力讓遙不可及的人工智能時代變得觸手可及。
圖 ｜ 聯(lián)想集團董事長兼CEO楊元慶
聯(lián)想集團董事長兼CEO楊元慶早先就對外表示：“在人工智能時代，聯(lián)想的使命就是要成為由AI驅(qū)動的智能變革的推動者和賦能者。”可以說，AI市場正處于醞釀時期，未來市場規(guī)模不可估量，而聯(lián)想HPC憑借超強的計算力，解決了人工智能時代發(fā)展的重要因素，已經(jīng)占據(jù)市場領先地位。
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